脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項(xiàng)

一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇，一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm，因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路，如因產(chǎn)品小空間不足，pitch也可以選擇在0.8-1.0之間，此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率，必須對(duì)引腳設(shè)計(jì)及焊錫量進(jìn)行有效控制，2、金手指之間的間隙一般大于等于0.5mm，約為引腳中心距pitch的二分之一，pcb金手指的長(zhǎng)度一般為2-4mm。 

二、引腳pitch可焊接長(zhǎng)度1、引腳的焊接長(zhǎng)短關(guān)系到產(chǎn)品焊接后牢固性，一般長(zhǎng)度1-3mm  2、FPC上金手指長(zhǎng)度比pcb上金手指長(zhǎng)度一般短0.5-1mm   3、當(dāng)焊接引腳長(zhǎng)度較小時(shí)，產(chǎn)品壓接面相應(yīng)也較小，造成易造成壓頭溫度較難傳到焊接上引起假焊，且相應(yīng)的壓頭壓接面積也會(huì)很小，因此壓頭下壓時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力較為集中，如刀頭一般下壓更容易傷產(chǎn)品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強(qiáng)度，4、驗(yàn)證剝離強(qiáng)度是否合適的簡(jiǎn)單方法，拿一片壓接好的產(chǎn)品，左手按住PCB右手相對(duì)垂直PCB方向，均力上拉FPC，如果FPC上的金手指完全或部分脫落，說明產(chǎn)品剝離強(qiáng)度合適，如果FPC上金手指未脫落，說明沒有焊好。

   三、兩物料金手指寬度大小與開孔要求1、一般上層金手指小于等于下層金手指寬度，也可以選擇相同寬度，2、如FPC的引腳有開孔的話，孔位設(shè)計(jì)應(yīng)在壓接部位范圍之內(nèi)，開孔直徑一般小于等于金手指的2分之一，3、在PFC的引腳上開孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說明焊接效果較好，由于我們的壓頭下壓時(shí)，十分平整，并有一定壓力壓緊產(chǎn)品，所以要求過孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說明壓頭平整度不良或有贓物，需要調(diào)試或清潔。
   

 四、對(duì)有鋪銅及易散熱引腳的處理

1、對(duì)有鋪銅的引出線要先用較細(xì)的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅假焊不良；2、地線銅箔，應(yīng)采用細(xì)勁設(shè)計(jì)，避免地線銅箔散熱過快，細(xì)勁做好小于金手指寬，需引出1-2mm后再接入大塊銅箔。

五、對(duì)定位精度的處

1當(dāng)Pitch間距大于等于1.0mm，可以考慮選擇用定位針進(jìn)行兩物料對(duì)位，開定位孔時(shí)選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些，2、定位針的直徑一般選1.5mm 位置在FPC金手指的下方兩側(cè)，則要注意孔與壓頭的間距，一般大于2mm。

六、對(duì)引腳旁邊及反面元件的設(shè)計(jì)

1、通常距壓接面2mm之內(nèi)不允許有其他元器件，以避免壓焊接時(shí)熔化較近小元件的焊錫在壓頭風(fēng)冷吹氣時(shí)吹飛這些小元件，如果空間不允許，小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理，2、通常需壓接部門反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產(chǎn)品壓接時(shí)底部需要支持面，避免熱壓時(shí)產(chǎn)品壓彎變形，對(duì)較薄多層PCB影響更大，金手指變形拉長(zhǎng)易斷。
七、錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

1、在錫膏量選擇方面可從PCB是刷錫膏時(shí)去控制（錫少會(huì)有焊接不牢，錫多易造成連錫短路），錫量約0.12-0.15mm厚。2、根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)選擇合理錫量，可控制鋼網(wǎng)開孔大小限制錫量，引腳前端可以預(yù)留0.3mm不上錫。