此次申請的軟著專利包含三款機型
（帶壓板加熱及壓力控制真空貼合控制系統(tǒng)）
（帶壓合感應及分三段溫度脈沖加熱控制系統(tǒng)）
（伺服驅(qū)動自動移料及帶壓合感應脈沖熱壓控制系統(tǒng)）